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Aktuelles

SENSOR+TEST 2017

Europas größte Messtechnik-Messe
SENSOR+TEST 2017

© AMA Service GmbH

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 5, Stand 5-209 präsentieren sich mit Partnereinrichtungen aus Sachsen-Anhalt und Thüringen folgende sächsische Aussteller: Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Heinz Döring, Themen: SnowFOX – Schneelastüberwachung mit faseroptischen Extensometern sowie Feuchtigkeitsdetektion in Fertigteilhäusern, eMail: doering@hs-mittweida.de ++ Technische Universität Chemnitz, Dr. Thomas Keutel, Themen: Drahtlose Sensorsysteme in der Praxis | Innovative Sensorkonzepte mittels Impedanzspektroskopie sowie Flexible Druck- und Dehnungsmesssensorik mit Kohlenstoffnanomaterialien, eMail: thomas.keutel@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Dr. Michel Findeisen, Thema: HemiStereo – Trinokulare Stereo-Kamera zur
großvolumigen 3D-Erfassung, eMail: michel.findeisen@etit.tu-chemnitz.de ++ Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e.V. Meinsberg, Prof. Dr. Winfried Vonau, Thema: Messfühler zur pH-Bestimmung in Böden, eMail: info@ksi-meinsberg.de

LASER World of PHOTONICS 2017

Weltleitmesse und Kongress für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik
LASER  World of PHOTONICS 2017

© Messe München

Auf der LASER World of PHOTONICS erleben die Besucher ein Informationsprogramm, das die ganze Welt der Photonik abbildet.
Bestens gewappnet im Konkurrenzumfeld. Mit ihrem umfassenden Vortragsprogram und praxisorientierten Application Panels bieten die Photonics Foren einen wirklichen Mehrwert: unmittelbare Marktnähe (Quelle: Messe München).

Medica 2017

Weltforum der Medizin - Die Weltleitmesse der Medizinbranche begrüßt ihre Gäste in Düsseldorf vom 13. bis 16. November 2017
Medica 2017

© gettyimages, Janis Christie

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 3, Stand 3D94 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Stephan Odenwald, Thema: "Intelligente Socke" für Mess- und Feedbackaufgaben, eMail: markus.hill@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Gangolf Hirtz, Thema: AssiST - Das dritte Auge des Therapeuten, eMail: g.hirtz@etit.tu-chemnitz.de ++ Universität Leipzig, Innovation Center Computer Assisted Surgery (ICCAS), Thema: RoboDirect - Führungssystem für minimal invasive Instrumente, eMail: info@iccas.de ++ Universität Leipzig, LIFE - Leipziger Forschungszentrum für Zivilisationserkrankungen, Thema: Biobank und Biomarkerprofiling in großen Kinder- und Erwachsenenkohorten, eMail: matthias.nuechter@life.uni-leipzig.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Dilbar Aibibu, Thema: faserbasierte Bio-Medizintechnik, eMail: dilbar.aibibu@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, PD Dr.-Ing. Ute Morgenstern, Thema: Biomedizinische Technik, eMail: ute.morgenstern@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Hannes Schlieter, Thema: Digitalisierung integrierter Versorgungskonzepte - Projektlandschaft HeLICT, eMail: hannes.schlieter@tu-dresden.de ++ Leibniz-Institut für Polymerforschung e. V., Dr.-Ing. Annette Breier, Thema: Technische Stickerei - Strukturen für Medizin und Leichtbau, eMail: breier@ipfdd.de

LEARNTEC 2018

Leitmesse für digitale Bildung
LEARNTEC 2018

©KMK/Behrendt und Rausch

Die Integration des technologiegestützten Lernens in Unternehmensprozesse, in der schulischen oder der Hochschulbildung ist unaufhaltsam und die wachsende Bedeutung von digitaler Bildung spiegelt sich im Rahmen der Fachmesse und des europaweit renommierten Kongresses deutlich wider. Hier treffen sich zum 26. Mal die Bildungsexperten und Entscheider aller Wirtschaftsbranchen sowie öffentlicher Träger (Quelle: Karlsruher Messe- und Kongress GmbH).

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand K 28 ist als sächsische Einrichtung die Technische Universität Dresden ++ Professur für Psychologie des Lehrens und Lernens ++ Frau Prof. Dr. Susanne Narciss mit dem Exponat "Serena Supergreen - ein Serious Game zum Thema Technik und Erneuerbare Energien" vertreten. Nähere Informationen dazu erhalten Sie unter: https://tu-dresden.de/mn/psychologie/lehrlern

EMBEDDED WORLD 2018

Internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme
EMBEDDED WORLD 2018

© NürnbergMesse

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 4, Stand 665 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellenzcluster MERGE - Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen, eMail: merge@tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Michael Gehde, Thema: Innovationen in der Kunststofftechnik, eMail: michael.gehde@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Stephan Odenwald, Thema: Modularer Datenlogger zur Instrumentierung, eMail: stephan.odenwald@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden,  Exzellenzcluster cfaed - Center for Advancing Electronics Dresden, Thema: Beyond Moore - Advancing Electronics, eMail: Matthias.Hahndorf@tu-dresden.de

ANALYTICA 2018

26. Internationale Leitmesse für Labortechnik, Analytik, Biotechnologie und analytica conference
ANALYTICA 2018

© Messe München

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle A3, Stand A3.528 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Universität Leipzig, LIFE - Leipziger Forschungszentrum für Zivilisationserkrankungen, Thema: Biobank und Biomarkerprofiling in großen Kinder- und Erwachsenenkohorten, eMail: matthias.nuechter@life.uni-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Röbbe Wünschiers, Thema: Synergetische Forschung zur Analyse und Optimierung biologischer Systeme, eMail: rw@biowasserstoff.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Felix Lenk, Thema: Smartes Labor der Zukunft, eMail: felix.lenk@tu-dresden.de ++ Sciospec Scientific Instruments GmbH, Paul Luutz, Thema: Hochauflösende Impedanzspektroskopie für Industrie und Labor, eMail: info@sciospec.de 

HANNOVER MESSE 2018

Ein Muss für Entscheider: Die Weltleitmesse der Industrie
HANNOVER MESSE 2018

© Deutsche Messe AG Hannover

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand A 38 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz ++ Prof. Dr.-Ing. Andreas Hirsch, Thema: Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, eMail: wzm@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Kunststofftechnologie, Faserverstärkung, Prozesse und Anlagen, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Ralf Werner, Thema: Additive Multimaterial Manufacturing, eMail: johannes.rudolph@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden, Dr.-Ing. Hajo Wiemer, Thema: Maschinelles Lernen für die Produktionstechnik, eMail: hajo.wiemer@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Organic Electronics Saxony, Prof. Dr. Karl Leo, Thema: Organische Elektronik made in Saxony, eMail: info@iapp.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Alexander Brosius, Thema: Trockenumformen, eMail: seyed_ali.mousavi@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Herone GmbH, Thema: maßgeschneiderte Performance, eMail: info@herone.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr. Dirk C. Meyer, Thema: Aluminiumbatterie, eMail: robert.schmid@physik.tu-freiberg.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr.-Ing. Henning Zeidler, Thema: Additive Fertigung, eMail: henning.zeidler@imkf.tu-freiberg.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Detlef Riemer, Thema: aktive Handorthesen, eMail: detlef.riemer@htwk-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Steffen Weißmantel, Thema: Superharte Schichten und Mikrostrukturierung, eMail: maren.nieher@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Rigo Herold, Thema: Eyetracking-basierte Erhebung der Lebensqualität von Patienten mit Lockedin-Syndrom, eMail: rigo.herold@fh-zwickau.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Mirko Bodach, Thema: Angewandte Forschung, eMail: mirko.bodach@fh-zwickau.de

IFAT 2018

Weltleitmesse für Wasser-, Abwasser-, Abfall- und Rohstoffwirtschaft Wassergewinnung und Wasseraufbereitung, Abfalltechnik sowie die Rückgewinnung und Wiederverwertung von Sekundärstoffen sind Themen, die die ganze Welt bewegen. Dementsprechend ist das Netzwerk der IFAT interdisziplinär und weltumspannend (Quelle: Messe München).
IFAT 2018

Foto: Messe München

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle A6, Stand A6.316/ A6.303 präsentieren sich die beiden sächsischen Universitäten Technische Universität Bergakademie Freiberg, Dr. H.-Georg Jäckel mit dem Thema "Pilotierung des Verfahrens zum Recycling der Li-haltigen Traktionsbatterien", eMail: hjaeckel@iam.tu-freiberg.de und die Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. André Lerch mit dem Thema "Verfahrenstechnik in Hydrosystemen - Forschung & Lehre", eMail: andre.lerch@tu-dresden.de

 

 

ACHEMA 2018

Weltforum und Internationale Leitmesse der Prozessindustrie Pharmaverpackungs- und Lagertechnik hat eine lange Tradition auf der ACHEMA. Für 2018 wird das Themenfeld um die Aspekte Intralogistik, Materialfluss, Nachverfolgbarkeit, temperaturkontrollierter Transport, intermodaler Transport, Supply Chain Management erweitert (Quelle: Dechema).
ACHEMA 2018

©gettyimages, Janis Christie

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 9.2, Stand B 86 präsentieren sich die Technische Universität Bergakademie Freiberg (Institut für Keramik, Glas- und Baustofftechnik, Prof. Dr.-Ing. Christos G. Aneziris) sowie die Technische Universität Dresden (Institut für Energietechnik, Prof. Dr.-Ing. Uwe Gampe) mit dem Verbundprojekt DELTA - Entwicklung eines tubularen Dampf-Elektrolyseurs mit integrierter Kohlenwasserstoffsynthese. Nähere Informationen dazu erhalten Sie unter: http://www.ikgb.de sowie https://tu-dresden.de/ing/maschinenwesen/iet#intro

CeBIT 2018

Die neue CEBIT startet am Montag, 11. Juni, mit einem voll gepackten Konferenztag. Die Expo in den Messehallen öffnet am Dienstag, 12. Juni, ihre Tore. Der Take-off Monday bietet ein pralles Programm mit Top-Sprechern rund um die Digitalisierung – von den unterschiedlichen Konferenzformaten im Tagungsbereich der Halle 19 bis zur Welcome Night am Abend in Halle 11 (Quelle: Deutsche Messe AG Hannover).
CeBIT 2018

© Deutsche Messe AG Hannover

Zur CeBIT präsentiert sich unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT auf den Ständen G 78 und H 84 in Halle 27 (Bereich d!tec – neue Geschäftsmodelle mit disruptiven Technologien und Startups). Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Universität Leipzig, Prof. Dr. Rainer Alt, Thema: Social CRM Research Center, eMail: info@scrc-leipzig.de ++ Universität Leipzig, Prof. Dr. Bogdan Franczyk, Thema:  Digitalisierung in Logistik, Energiewirtschaft und Medizin, eMail: barton@wifa@uni-leipzig.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr. Wolfgang E. Nagel, Thema: Data Analytics und High Performance Computing, eMail: zih@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed), eMail: cfaed@tu-dresden.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Marc Ritter, Thema:Interdisziplinarität im Spannungsfeld moderner Medieninformatik, eMail: ritter@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr. Christian Andreas Schumann, Themen: Prozessinnovation durch prozessintegriertes 3D-Messen sowie Assistenzsystem für Arbeitsschutz und Mitarbeitermobilität, eMail: jens.baum.bvi@fh-zwickau.de

SENSOR+TEST 2018

Die SENSOR+TEST ist das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik. 2017 präsentierten 569 Aussteller aus 29 Nationen eindrucksvoll das gesamte Spektrum der messtechnischen Systemkompetenz vom Sensor bis zur Auswertung. Die parallel zur Ausstellung stattfindenden Kongresse - die 19. ITG/GMA-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2018 und die ettc2018 European Test and Telemetry Conference - werden die Veranstaltung mit wissenschaftlichen Grundlagen und Ausblicken in die Zukunft der Branche bereichern (Quelle: AMA Service GmbH).
SENSOR+TEST 2018

© AMA Service GmbH

Zur SENSOR+TEST ist unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 5, Stand 5-209 vertreten, auf dem sich mit Partnereinrichtungen aus Sachsen-Anhalt und Thüringen folgende sächsische Aussteller präsentieren: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Olfa Kanoun, Thema: Zukunftsweisende Lösungn für Sensoren und Messsysteme, eMail: thomas.keutel@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Felix Lenk, Thema: Sens-o-Spheres, eMail: felix.lenk@tu-dresden.de ++ Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Prof. Dr. Dirk Reichelt, Thema: Zukunftsorientierte Fertigungsmethoden, eMail: dirk.reichelt@htw-dresden.de ++ Adenso GmbH, Uwe Beier, eMail: uwe.beier@adenso.de ++ Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH, Thema: 3D-Strömungssensor, eMail: info@ilkdresden.de

Composites Europe 2018

Europas größter Branchentreffpunkt im Composites Markt vom 06. bis 08. November in Stuttgart
Composites Europe 2018

Foto: gettyimages, Stocktrek

Zur Composites Europe präsentiert sich unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 7, Stand E 66. Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellencluster MERGE: Neuartiges Rotorblatt zeigt die Zukunft smarter Bauteile, eMail: merge@tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Dr. H.-Georg Jäckel, Thema: Rückgewinnung von Kohlefasern (CF) aus duroplastischen (CFK-EP) bzw. mineralischen Matrizes (CF-verstärkter Beton), eMail: hjaeckel@iam.tu-freiberg.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr. Hubert Jäger, Thema: Excellence in Lightweight Design, eMail: ilk@mailbox.tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Herone GmbH - eine Ausgründung aus der TU Dresden, Dipl.-Ing. Daniel Barfuss, Thema: tailored performance in serial production for thermoplastic composites, eMail: daniel.barfuss@herone.de ++ Technische Universität Dresden/symate GmbH - eine Ausgründung aus der TU Dresden, Dr. Martin Juhrisch, Thema: Detact IoT-Dashboard & Apps, eMail: martin.juhrisch@symate.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Steffen Weißmantel, Thema: Superharte ta-C Schichten durch Laserpulsabscheidung, eMail: steffen.weissmantel@hs-mittweida.de ++ Leibniz-Institut für Polymerforschung Dresden e. V., Dr.-Ing. Axel Spickenheuer, Thema: Faser-Kunststoff-Verbunde: Materialien und Strukturen für Leichtbau und Medizintechnik, eMail: spickenheuer@ipfdd.de

INTEC 2019

Innovation - Technologie - Produktion. Die Intec steht für ein repräsentatives und umfassendes Angebot über das gesamte Spektrum der Fertigungstechnik für die Metallbearbeitung.
INTEC 2019

© Leipziger Messe GmbH

Zur INTEC ist unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 3, Stand B 58 vertreten, auf dem sich folgende sächsische Aussteller präsentieren: Technische Universität Chemnitz, Univ.-Prof. Dr.-Ing. habil. Prof. E. h. Prof. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellenzcluster MERGE - Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Andreas Hirsch, Thema:Das Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse stellt sich vor, eMail:wzm@mb.tu-chemnitz.de, Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus Kabitzsch | Dipl.-Inf. Manfred Benesch, Thema: ADM: Das Tool zur Prozessidentifikation mit Beratung und Gedächtnis, eMail:manfred.benesch@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Steffen Ihlenfeldt | Dr.-Ing. Hajo Wiemer | Dr. Martin Juhrisch (Symate GmbH), Thema: Softwareplattform Detact –  Integriertes Technologie.Daten.Management, eMail:hajo.wiemer@tu-dresden.de, martin.juhrisch@symate.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Mathias Rudolph, Thema: Drahtlose energieautarke Messtechnik zur Maschinendiagnose, eMail:mathias.rudolph@htwk-leipzig.de, Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Leif Goldhahn | Prof. Dr.-Ing. Wißuwa | Prof. Dr. Frank Köster, Thema: Ressourceneffiziente Fertigung sowie ganzheitliche Planung der Materialbereitstellung für die Montage, eMail:goldhahn@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. habil. Silke Mücklich, Thema: Transferverbund Saxony5 - Co-Creation Lab Oberflächentechnik, eMail:silke.muecklich@fh-zwickau.de 

DIDACTA 2019

Das Bildungs-Update
DIDACTA 2019

© Koelnmesse

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 8.1, Stand B 068 ist als sächsische Einrichtung die Technische Universität Dresden ++ Fakultät Informatik ++ Christiane Mietzsch mit dem Exponat "Mathebot" vertreten. Nähere Informationen dazu erhalten Sie unter: www.mathebot.de

HANNOVER MESSE 2019

Sechs Leitmessen, eine Plattform - der Ort, an dem die Industrie von morgen entsteht.
HANNOVER MESSE 2019

© Deutsche Messe AG Hannover

Der Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT zur Hannover Messe präsentiert sich auf der Internationalen Leitmesse für Forschung und Technologietransfer in Halle 2, Stand A 38.  Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Technische Universität Chemnitz ++ Prof. Dr.-Ing. Matthias Putz, Thema: Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, eMail: wzm@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Kunststofftechnologie, Faserverstärkung, Prozesse und Anlagen, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Ralf Werner, Thema: 3D-Multimaterialdruck, eMail: johannes.rudolph@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden/Organic Electronics Saxony, Prof. Dr. Karl Leo, Thema: Organische Elektronik made in Saxony, eMail: info@iapp.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. D.-Ing. Peter Schegner, Thema: CHES - Combined Hybrid Energy Systems, eMail: jens.werner1@tu-dresden.de ++ Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Prof. Dr. Dirk Reichelt, Thema: Indusrie 4.0 Modellfabrik - Digitalisierung erlebbar machen, eMail: dirk.reichelt@htw-dresden.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr.-Ing. Henning Zeidler, Thema: Additive Fertigung mit nachwachsenden Rohstoffen, eMail: henning.zeidler@imkf.tu-freiberg.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Detlef Riemer, Thema: Die Digitalisierung in der Medizintechnik, eMail: detlef.riemer@htwk-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Frank Köster, Thema: Alternative zu KAu(CN)2: Gold(I)-Methansulfonat, eMail: koester@hs-mittweida.de ++  Hochschule Zittau/Görlitz, Prof. Dr.-Ing. Alexander Kratzsch, Thema: Bildverarbeitungssystem zur Überprüfung von Rietbleien in der Textilindustrie, eMail: a.kratzsch@hszg.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Rigo Herold, Thema: CELIDON - Unterstützung von Rettungskräften durch Lokalisierung im Ausbildungs- und Rettungseinsatz, eMail: rigo.herold@fh-zwickau.de

LABVOLUTION 2019

Europäische Fachmesse für innovative Laborausstattung
LABVOLUTION 2019

© Deutsche Messe AG Hannover

Zur LABVOLUTION präsentiert sich unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 20, Stand C 70. Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Universität Leipzig, Prof. Dr. Andrea Robitzki, Themen: Multimodale optoelektronische Messplattform für High-Content-Screening Systeme sowie Maßgeschneiderte Tumortherapie, eMail: heinz-georg.jahnke@bbz.uni-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Röbbe Wünschiers, Thema: Synergetische Forschung zur Analyse und Optimierung biologischer Systeme, eMail: rw@biowasserstoff.de ++ Sciospec Scientific Instruments GmbH, Paul Luutz, Thema: Hochauflösende Impedanzspektroskopie für Industrie und Labor, eMail: info@sciospec.de 

Rapid.Tech 2019

Die Rapid.Tech + FabCon 3.D stellt eine der wichtigsten Informationsveranstaltungen im Bereich der generativen Fertigungsverfahren dar. Betrachtet werden Stand und Fortschritt des Rapid Prototyping bis hin zur Umsetzung von Endprodukten mit Hilfe des Additive Manufacturing sowie der Einstieg der Technologie in die Serienproduktion (Quelle: Messe Erfurt GmbH).
Rapid.Tech 2019

© Messe Erfurt GmbH

Sächsische Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand 401 zur Rapid.Tech sind: Technische Universität Chemnitz ++ Prof. Dr.-Ing. Matthias Putz, Thema:Hochintegrative Prozesskette zur generativen Fertigung von metallischen Hochleistungsbauteilen - HEIGHT, eMail: wzm@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Additive Fertigung für die Mobilität von morgen, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr.-Ing. Henning Zeidler, Thema: Additive Fertigung mit nachwachsenden Rohstoffen, eMail: henning.zeidler@imkf.tu-freiberg.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Alexander Stahr, Thema: ParaKnot3D - additiv gefertigte Knotenelemente für frei geformte Stabstrukturen, eMail: alexander.stahr@htwk-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Michael Pfeifer, Themen: Hochkompakter Mikro-Wärmeübertrager aus Edelstahl sowie Entwicklung eines 3D Hochgeschwindigkeits-Rotationsdruckverfahrens, eMail: pfeifer@hs-mittweida.de ++ Hochschule Zittau/Görlitz, Paul Falkenhain, Thema: Additive Fertigung an der Hochschule Zittau/Görlitz, eMail: paul.falkenhain@hszg.de

SENSOR+TEST 2019

Die SENSOR+TEST ist das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik
SENSOR+TEST 2019

© AMA Service GmbH

Zur SENSOR+TEST ist unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 5, Stand 5-235 vertreten, auf dem sich mit Partnereinrichtungen aus Sachsen-Anhalt und Thüringen folgende sächsische Aussteller präsentieren: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Olfa Kanoun, Thema: Zukunftsweisende Lösungen für Sensoren und Messsysteme, eMail: thomas.keutel@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Ronny Timmreck, Thema: Sensorik für VIS- und NIR-Spektroskopie, eMail: ronny.timmreck1@tu-dresden.de ++ adSphere GmbH, Uwe Beier, Thema: Der neue adSphere.Controller - basierend auf gdruckter 3D-Elektronik, eMail: info@adsphere.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Jörg Hübler, Thema: Herstellung textilintegrierter Sensorik mittels Freiformtechnologie, eMail: huebler1@hs-mittweida.de

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Sichern Sie sich jetzt Ihren kostenlosen Eintrittsgutschein:
http://www.sensor-test.com/service/sensorticket.php?Fid=50112

 

LASER World of PHOTONICS 2019

Die LASER World of PHOTONICS bietet eine einzigartige Kombination aus Forschung, innovativer Technologie und industriellen Anwendungsfeldern. Und das gesamte Leistungsspektrum – von Komponenten bis hin zu Systemen (Quelle: Messe München).
LASER  World of PHOTONICS 2019

© Messe München

Zur LASER finden Sie unseren Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in diesem Jahr in Halle B3, Stand B3.372, auf dem die Hochschule Mittweida das Leistungsspektrum des Laserinstitutes ++ Michael Pfeifer, eMail: pfeifer@hs-mittweida.de ++ präsentiert sowie die Westsächsische Hochschule Zwickau, AG Optische Technologien Schwerpunktthemen aus dem Bereich ++ Prof. Peter Hartmann, eMail: peter.hartmann@fh-zwickau.de ++