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Aktuelles

INTEC 2017

Innovation - Technologie - Produktion Die Intec steht für ein repräsentatives und umfassendes Angebot über das gesamte Spektrum der Fertigungstechnik für die Metallbearbeitung.
INTEC 2017

Foto: Leipziger Messe GmbH, Tom Schulze

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 3, Stand A 28 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Univ.-Prof. Dr.-Ing. habil. Prof. E. h. Prof. Lothar Kroll, Thema: FKV-Leichtbaustrukturen - Wegbereiter der Elektromobilität, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Ralf Werner, Thema: 3D-Multimaterialdruck, eMail:johannes.rudolph@etit.tu-chemnitz.de, Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. habil. Klaus Kabitzsch | Dipl.-Inf. Manfred Benesch, Thema: ADM: Das Tool zur Prozessidentifikation mit Beratung und Gedächtnis, eMail:manfred.benesch@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Steffen Ihlenfeldt, Thema: Softwareplattform Detact –
Integriertes Technologie.Daten.Management, eMail:hajo.wiemer@tu-dresden.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Mathias Rudolph, Thema: Drahtlose energieautarke Messtechnik zur Maschinendiagnose, eMail:mathias.rudolph@htwk-leipzig.de, Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Leif Goldhahn, Thema: Virtuelle Materialbereitstellungsplanung für Montagebereiche, eMail:goldhahn@hs-mittweida.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Ralf Hartig, Thema: Effizienz Assistenzsystem (EAS), eMail:hartig@hs-mittweida.de, Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Gerhard Thiem | Dr. Dagmar Israel, Thema: Praxisintegriert studieren, eMail: thiem@hs-mittweida.de, israel@hs-mittweida.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Steffen Weißmantel, Themen: Superharte Schichten mittels Laserpulsabscheidung sowie Lasermikrostrukturierung, eMail:steffen.weissmantel@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. habil. Christian-Andreas Schumann, Thema: Qualitätsmaximierung durch prozessintegrierte 3D-Geometriemessung, eMail:eric.forkel@fh-zwickau.de 

HANNOVER MESSE 2017

Weltleitmesse der Industrie
HANNOVER MESSE 2017

Foto: Dr. André Wejwoda

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand A 38 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Matthias Putz, Thema: Neueste virtuelle Technologien unterstützen die Darstellung von Projektergebnissen, eMail: wzm@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellenzcluster MERGE - Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen, eMail: merge@tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Johannes Rudolph, Thema: 3D-Multimaterialdruck, eMail: johannes.rudolph@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden/Organic Electronics Saxony, Prof. Dr. Karl Leo, Thema: Organische Elektronik made in Saxony, eMail: info@iapp.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Hajo Wiemer, Thema: Produktionstechnische Prozesse verbessern mit Technologie-Daten-Management, eMail: hajo.wiemer@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Thema: Generativ Fertigen - die flexible Herstellung individualisierter Produkte, eMail: janett.petermann@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Fraunhofer IWS, Prof. Dr.-Ing. Steffen Nowotny, Thema: Die COAXn-Familie - Bearbeitungsköpfe nicht nur zum generativen Laser-Pulver-Auftragsschweißen ++ Technische Universität Dresden/Fraunhofer IWS, Prof. Dr.-Ing. Frank Brückner, Thema: Dispenser-Drucktechnologie - funktionsangepasste Druck-Bauteile aus mehreren Materialien ++  Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Alexander Brosius, Thema: Tiefziehen ohne Schmierstoff - Werkzeuge und Methoden ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Günther Prokop/Thomas Tüschen, Thema: auto.mobile-driving simulator, eMail: thomas.tueschen@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Chokri Cherif/Dr.-Ing. Uwe Hanke , Thema: Öffnen neu gedacht - Möglichkeiten räumlicher Öffnungsbewegungen, eMail: uwe.hanke@tu-dresden.de ++ Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Prof. Dr. Dirk Reichelt, Thema: CAMOUFLAGE - berührungslose Nachverfolgung am Arbeitsplatz, eMail: dirk.reichelt@htw-dresden.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Detlef Riemer, Thema: Open Source Handexoskelett für Rehabilitationsanwendungen, eMail: detlef.riemer@htwk-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Frank Köster, Thema: Verschleißoptimierte Edelmetallschichten, eMail: koester@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Tobias Teich, Thema: Intelligente Gebäudesteuerung mit LIVE-CUBE, eMail: daniel.kretz@fh-zwickau.de

 

LABVOLUTION 2017

Gemeinsam stark – LABVOLUTION mit Life Sciences Event BIOTECHNICA Beide Veranstaltungen zu vereinen, ist nicht nur konsequent, sondern schafft auch einen Mehrwert für Sie als Besucher. Auf der einen Seite die neue Messe LABVOLUTION – Labortechnologie für verschiedene Branchen und das visionäre Highlight smartLAB. Auf der anderen Seite die etablierte BIOTECHNICA – seit 30 Jahren Forschungs- und Biotech-Event für Europa (Quelle: Deutsche Messe AG Hannover).
LABVOLUTION 2017

Foto: Deutsche Messe AG Hannover

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 20, Stand C 66 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Röbbe Wünschiers, Thema: Synergetische Forschung zur Analyse und Optimierung biologischer Systeme, eMail: rw@biowasserstoff.de ++ Technische Universität Dresden, Nadine Schmieder-Galfe, Thema: denovoMATRIX – Maßgeschneiderte Hydrogele für die Kultivierung von Zellen, eMail: schmieder-galfe@denovomatrix.com ++ Helmholtz-Zentrum für Umweltforschung GmbH – UFZ, Dr. Joachim Nöller, Thema: Aufrüstset für Bioreaktoren (Bioelektrosynthese), eMail: wtt@ufz.de ++ Sciospec Scientific Instruments GmbH, Paul Luutz, Thema: Hochauflösende Impedanzspektroskopie für Industrie und Labor, eMail: info@sciospec.de 

 

SENSOR+TEST 2017

Europas größte Messtechnik-Messe
SENSOR+TEST 2017

© AMA Service GmbH

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 5, Stand 5-209 präsentieren sich mit Partnereinrichtungen aus Sachsen-Anhalt und Thüringen folgende sächsische Aussteller: Hochschule Mittweida, Prof. Dr.-Ing. Heinz Döring, Themen: SnowFOX – Schneelastüberwachung mit faseroptischen Extensometern sowie Feuchtigkeitsdetektion in Fertigteilhäusern, eMail: doering@hs-mittweida.de ++ Technische Universität Chemnitz, Dr. Thomas Keutel, Themen: Drahtlose Sensorsysteme in der Praxis | Innovative Sensorkonzepte mittels Impedanzspektroskopie sowie Flexible Druck- und Dehnungsmesssensorik mit Kohlenstoffnanomaterialien, eMail: thomas.keutel@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Dr. Michel Findeisen, Thema: HemiStereo – Trinokulare Stereo-Kamera zur
großvolumigen 3D-Erfassung, eMail: michel.findeisen@etit.tu-chemnitz.de ++ Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e.V. Meinsberg, Prof. Dr. Winfried Vonau, Thema: Messfühler zur pH-Bestimmung in Böden, eMail: info@ksi-meinsberg.de

LASER World of PHOTONICS 2017

Weltleitmesse und Kongress für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Photonik
LASER  World of PHOTONICS 2017

© Messe München

Auf der LASER World of PHOTONICS erleben die Besucher ein Informationsprogramm, das die ganze Welt der Photonik abbildet.
Bestens gewappnet im Konkurrenzumfeld. Mit ihrem umfassenden Vortragsprogram und praxisorientierten Application Panels bieten die Photonics Foren einen wirklichen Mehrwert: unmittelbare Marktnähe (Quelle: Messe München).

Medica 2017

Weltforum der Medizin - Die Weltleitmesse der Medizinbranche begrüßt ihre Gäste in Düsseldorf vom 13. bis 16. November 2017
Medica 2017

© gettyimages, Janis Christie

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 3, Stand 3D94 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Stephan Odenwald, Thema: "Intelligente Socke" für Mess- und Feedbackaufgaben, eMail: markus.hill@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Gangolf Hirtz, Thema: AssiST - Das dritte Auge des Therapeuten, eMail: g.hirtz@etit.tu-chemnitz.de ++ Universität Leipzig, Innovation Center Computer Assisted Surgery (ICCAS), Thema: RoboDirect - Führungssystem für minimal invasive Instrumente, eMail: info@iccas.de ++ Universität Leipzig, LIFE - Leipziger Forschungszentrum für Zivilisationserkrankungen, Thema: Biobank und Biomarkerprofiling in großen Kinder- und Erwachsenenkohorten, eMail: matthias.nuechter@life.uni-leipzig.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Dilbar Aibibu, Thema: faserbasierte Bio-Medizintechnik, eMail: dilbar.aibibu@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, PD Dr.-Ing. Ute Morgenstern, Thema: Biomedizinische Technik, eMail: ute.morgenstern@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Hannes Schlieter, Thema: Digitalisierung integrierter Versorgungskonzepte - Projektlandschaft HeLICT, eMail: hannes.schlieter@tu-dresden.de ++ Leibniz-Institut für Polymerforschung e. V., Dr.-Ing. Annette Breier, Thema: Technische Stickerei - Strukturen für Medizin und Leichtbau, eMail: breier@ipfdd.de

LEARNTEC 2018

Leitmesse für digitale Bildung
LEARNTEC 2018

©KMK/Behrendt und Rausch

Die Integration des technologiegestützten Lernens in Unternehmensprozesse, in der schulischen oder der Hochschulbildung ist unaufhaltsam und die wachsende Bedeutung von digitaler Bildung spiegelt sich im Rahmen der Fachmesse und des europaweit renommierten Kongresses deutlich wider. Hier treffen sich zum 26. Mal die Bildungsexperten und Entscheider aller Wirtschaftsbranchen sowie öffentlicher Träger (Quelle: Karlsruher Messe- und Kongress GmbH).

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand K 28 ist als sächsische Einrichtung die Technische Universität Dresden ++ Professur für Psychologie des Lehrens und Lernens ++ Frau Prof. Dr. Susanne Narciss mit dem Exponat "Serena Supergreen - ein Serious Game zum Thema Technik und Erneuerbare Energien" vertreten. Nähere Informationen dazu erhalten Sie unter: https://tu-dresden.de/mn/psychologie/lehrlern

EMBEDDED WORLD 2018

Internationale Weltleitmesse für Embedded-Systeme
EMBEDDED WORLD 2018

© NürnbergMesse

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 4, Stand 665 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellenzcluster MERGE - Technologiefusion für multifunktionale Leichtbaustrukturen, eMail: merge@tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Michael Gehde, Thema: Innovationen in der Kunststofftechnik, eMail: michael.gehde@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Stephan Odenwald, Thema: Modularer Datenlogger zur Instrumentierung, eMail: stephan.odenwald@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden,  Exzellenzcluster cfaed - Center for Advancing Electronics Dresden, Thema: Beyond Moore - Advancing Electronics, eMail: Matthias.Hahndorf@tu-dresden.de

ANALYTICA 2018

26. Internationale Leitmesse für Labortechnik, Analytik, Biotechnologie und analytica conference
ANALYTICA 2018

© Messe München

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle A3, Stand A3.528 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Universität Leipzig, LIFE - Leipziger Forschungszentrum für Zivilisationserkrankungen, Thema: Biobank und Biomarkerprofiling in großen Kinder- und Erwachsenenkohorten, eMail: matthias.nuechter@life.uni-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Röbbe Wünschiers, Thema: Synergetische Forschung zur Analyse und Optimierung biologischer Systeme, eMail: rw@biowasserstoff.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Felix Lenk, Thema: Smartes Labor der Zukunft, eMail: felix.lenk@tu-dresden.de ++ Sciospec Scientific Instruments GmbH, Paul Luutz, Thema: Hochauflösende Impedanzspektroskopie für Industrie und Labor, eMail: info@sciospec.de 

HANNOVER MESSE 2018

Ein Muss für Entscheider: Die Weltleitmesse der Industrie
HANNOVER MESSE 2018

© Deutsche Messe AG Hannover

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 2, Stand A 38 präsentieren sich folgende sächsische Aussteller: Technische Universität Chemnitz ++ Prof. Dr.-Ing. Andreas Hirsch, Thema: Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, eMail: wzm@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Kunststofftechnologie, Faserverstärkung, Prozesse und Anlagen, eMail: slk@mb.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Ralf Werner, Thema: Additive Multimaterial Manufacturing, eMail: johannes.rudolph@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden, Dr.-Ing. Hajo Wiemer, Thema: Maschinelles Lernen für die Produktionstechnik, eMail: hajo.wiemer@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Organic Electronics Saxony, Prof. Dr. Karl Leo, Thema: Organische Elektronik made in Saxony, eMail: info@iapp.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. Alexander Brosius, Thema: Trockenumformen, eMail: seyed_ali.mousavi@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Herone GmbH, Thema: maßgeschneiderte Performance, eMail: info@herone.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr. Dirk C. Meyer, Thema: Aluminiumbatterie, eMail: robert.schmid@physik.tu-freiberg.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Prof. Dr.-Ing. Henning Zeidler, Thema: Additive Fertigung, eMail: henning.zeidler@imkf.tu-freiberg.de ++ Hochschule für Technik, Wirtschaft und Kultur Leipzig, Prof. Dr.-Ing. Detlef Riemer, Thema: aktive Handorthesen, eMail: detlef.riemer@htwk-leipzig.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Steffen Weißmantel, Thema: Superharte Schichten und Mikrostrukturierung, eMail: maren.nieher@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Rigo Herold, Thema: Eyetracking-basierte Erhebung der Lebensqualität von Patienten mit Lockedin-Syndrom, eMail: rigo.herold@fh-zwickau.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr.-Ing. Mirko Bodach, Thema: Angewandte Forschung, eMail: mirko.bodach@fh-zwickau.de

IFAT 2018

Weltleitmesse für Wasser-, Abwasser-, Abfall- und Rohstoffwirtschaft Wassergewinnung und Wasseraufbereitung, Abfalltechnik sowie die Rückgewinnung und Wiederverwertung von Sekundärstoffen sind Themen, die die ganze Welt bewegen. Dementsprechend ist das Netzwerk der IFAT interdisziplinär und weltumspannend (Quelle: Messe München).
IFAT 2018

Foto: Messe München

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle A6, Stand A6.316/ A6.303 präsentieren sich die beiden sächsischen Universitäten Technische Universität Bergakademie Freiberg, Dr. H.-Georg Jäckel mit dem Thema "Pilotierung des Verfahrens zum Recycling der Li-haltigen Traktionsbatterien", eMail: hjaeckel@iam.tu-freiberg.de und die Technische Universität Dresden, Prof. Dr.-Ing. André Lerch mit dem Thema "Verfahrenstechnik in Hydrosystemen - Forschung & Lehre", eMail: andre.lerch@tu-dresden.de

 

 

ACHEMA 2018

Weltforum und Internationale Leitmesse der Prozessindustrie Pharmaverpackungs- und Lagertechnik hat eine lange Tradition auf der ACHEMA. Für 2018 wird das Themenfeld um die Aspekte Intralogistik, Materialfluss, Nachverfolgbarkeit, temperaturkontrollierter Transport, intermodaler Transport, Supply Chain Management erweitert (Quelle: Dechema).
ACHEMA 2018

©gettyimages, Janis Christie

Auf unserem Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 9.2, Stand B 86 präsentieren sich die Technische Universität Bergakademie Freiberg (Institut für Keramik, Glas- und Baustofftechnik, Prof. Dr.-Ing. Christos G. Aneziris) sowie die Technische Universität Dresden (Institut für Energietechnik, Prof. Dr.-Ing. Uwe Gampe) mit dem Verbundprojekt DELTA - Entwicklung eines tubularen Dampf-Elektrolyseurs mit integrierter Kohlenwasserstoffsynthese. Nähere Informationen dazu erhalten Sie unter: http://www.ikgb.de sowie https://tu-dresden.de/ing/maschinenwesen/iet#intro

CeBIT 2018

Die neue CEBIT startet am Montag, 11. Juni, mit einem voll gepackten Konferenztag. Die Expo in den Messehallen öffnet am Dienstag, 12. Juni, ihre Tore. Der Take-off Monday bietet ein pralles Programm mit Top-Sprechern rund um die Digitalisierung – von den unterschiedlichen Konferenzformaten im Tagungsbereich der Halle 19 bis zur Welcome Night am Abend in Halle 11 (Quelle: Deutsche Messe AG Hannover).
CeBIT 2018

© Deutsche Messe AG Hannover

Zur CeBIT präsentiert sich unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT auf den Ständen G 78 und H 84 in Halle 27 (Bereich d!tec – neue Geschäftsmodelle mit disruptiven Technologien und Startups). Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Universität Leipzig, Prof. Dr. Rainer Alt, Thema: Social CRM Research Center, eMail: info@scrc-leipzig.de ++ Universität Leipzig, Prof. Dr. Bogdan Franczyk, Thema:  Digitalisierung in Logistik, Energiewirtschaft und Medizin, eMail: barton@wifa@uni-leipzig.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr. Wolfgang E. Nagel, Thema: Data Analytics und High Performance Computing, eMail: zih@tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden, Center for Advancing Electronics Dresden (cfaed), eMail: cfaed@tu-dresden.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Marc Ritter, Thema:Interdisziplinarität im Spannungsfeld moderner Medieninformatik, eMail: ritter@hs-mittweida.de ++ Westsächsische Hochschule Zwickau, Prof. Dr. Christian Andreas Schumann, Themen: Prozessinnovation durch prozessintegriertes 3D-Messen sowie Assistenzsystem für Arbeitsschutz und Mitarbeitermobilität, eMail: jens.baum.bvi@fh-zwickau.de

SENSOR+TEST 2018

Die SENSOR+TEST ist das weltweit führende Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik. 2017 präsentierten 569 Aussteller aus 29 Nationen eindrucksvoll das gesamte Spektrum der messtechnischen Systemkompetenz vom Sensor bis zur Auswertung. Die parallel zur Ausstellung stattfindenden Kongresse - die 19. ITG/GMA-Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2018 und die ettc2018 European Test and Telemetry Conference - werden die Veranstaltung mit wissenschaftlichen Grundlagen und Ausblicken in die Zukunft der Branche bereichern (Quelle: AMA Service GmbH).
SENSOR+TEST 2018

© AMA Service GmbH

Zur SENSOR+TEST ist unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 5, Stand 5-209 vertreten, auf dem sich mit Partnereinrichtungen aus Sachsen-Anhalt und Thüringen folgende sächsische Aussteller präsentieren: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr.-Ing. Olfa Kanoun, Thema: Zukunftsweisende Lösungn für Sensoren und Messsysteme, eMail: thomas.keutel@etit.tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Dresden, Dr. Felix Lenk, Thema: Sens-o-Spheres, eMail: felix.lenk@tu-dresden.de ++ Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Prof. Dr. Dirk Reichelt, Thema: Zukunftsorientierte Fertigungsmethoden, eMail: dirk.reichelt@htw-dresden.de ++ Adenso GmbH, Uwe Beier, eMail: uwe.beier@adenso.de ++ Institut für Luft- und Kältetechnik gGmbH, Thema: 3D-Strömungssensor, eMail: info@ilkdresden.de

Composites Europe 2018

Europas größter Branchentreffpunkt im Composites Markt vom 06. bis 08. November in Stuttgart
Composites Europe 2018

Foto: gettyimages, Stocktrek

Zur Composites Europe präsentiert sich unser Gemeinschaftsstand FORSCHUNG FÜR DIE ZUKUNFT in Halle 7, Stand E 66. Sächsische Aussteller in diesem Jahr sind: Technische Universität Chemnitz, Prof. Dr. Lothar Kroll, Thema: Bundesexzellencluster MERGE: Neuartiges Rotorblatt zeigt die Zukunft smarter Bauteile, eMail: merge@tu-chemnitz.de ++ Technische Universität Bergakademie Freiberg, Dr. H.-Georg Jäckel, Thema: Rückgewinnung von Kohlefasern (CF) aus duroplastischen (CFK-EP) bzw. mineralischen Matrizes (CF-verstärkter Beton), eMail: hjaeckel@iam.tu-freiberg.de ++ Technische Universität Dresden, Prof. Dr. Hubert Jäger, Thema: Excellence in Lightweight Design, eMail: ilk@mailbox.tu-dresden.de ++ Technische Universität Dresden/Herone GmbH - eine Ausgründung aus der TU Dresden, Dipl.-Ing. Daniel Barfuss, Thema: tailored performance in serial production for thermoplastic composites, eMail: daniel.barfuss@herone.de ++ Technische Universität Dresden/symate GmbH - eine Ausgründung aus der TU Dresden, Dr. Martin Juhrisch, Thema: Detact IoT-Dashboard & Apps, eMail: martin.juhrisch@symate.de ++ Hochschule Mittweida, Prof. Dr. Steffen Weißmantel, Thema: Superharte ta-C Schichten durch Laserpulsabscheidung, eMail: steffen.weissmantel@hs-mittweida.de ++ Leibniz-Institut für Polymerforschung Dresden e. V., Dr.-Ing. Axel Spickenheuer, Thema: Faser-Kunststoff-Verbunde: Materialien und Strukturen für Leichtbau und Medizintechnik, eMail: spickenheuer@ipfdd.de